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淺析印制電路板中缺陷的問題

    印制電路板在進行檢測時,一旦發現缺陷、滿負荷的組裝板或是裸板,就需要生成一份有成本效益的維修方法,同時還會為客戶提供與原始產品一樣具有可靠性的產品。對于只有少數缺陷的電路板,不應當對其進行再加工。然而許多電路板具有很高的復雜度,滿負荷的組裝板可能價格會非常高,但此時對不合格的產品進行再加工,使其通過測試則會較為經濟。

    通常不對裸板進行修理,因為這會給今后的組裝使用帶來風險,與組裝板相比,裸板的價格較低。綜合上述因素,在高可靠性和軍事應用中,不允許對裸板進行維修和再加工,裸板的再加工只能用于商用,但板子的維修必須符合原始設計要求,符合期望的可靠性和質量標準。

    一些使用過的電路板需要進行維修和再加工的話,需要移除原有的元器件并更換一個新的元器件,這種操作通常需要手工進行。對于使用鍍通孔的板子,維修工作可以通過像焊接烙鐵和起毛細作用的編線等這類簡單的工具來完成。而對于SMD,需要使用特殊的再加工工作臺,這依賴于熱風回流焊接設備。在pcb修理過程中,需要使用大量的化學品,特別是在清洗、濕氣排除、助焊劑去除、潤滑劑擦拭、冷凍噴霧以定位熱敏感元器件等過程中。


 

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